单组份环氧胶
更新时间： 点击：16 所属栏目：行业动态 Update Time: Hits:16 Belong Column:一、按固化方式分类的单组份环氧胶
热固化型
特点：室温下稳定，加热后固化，使用方便，适合自动化生产线；固化后强度高、耐温性好、性能稳定。
细分类型：
中温固化型（60–140℃）：如ZJ-EP504胶，适用于金属结构粘接，可替代焊接用于雷达栅网、滚轮等部件。
高温固化型（>150℃）：如某些结构胶需在175℃下3分钟快速固化，热变形温度可达135℃，长期耐温至210℃。
典型应用：电机磁钢组装、变压器端面粘接、电子元件封装等。
室温湿气固化型
特点：依靠空气中的水分引发固化反应，常用酮亚胺类固化剂，储存稳定性好，但固化速度较慢，难以满足自动化需求。
适用场景：对工艺效率要求不高的小型粘接或修补作业。
阳离子光固化型
特点：通过紫外光或可见光照射引发阳离子聚合，固化速度快、体积收缩率低、不受氧气抑制，且光照停止后仍可继续反应（暗反应）。
光敏剂类型：芳香重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐等。
优势：适合精密电子装配、光学器件粘接等需要快速定位的场合。
微胶囊型
特点：将固化剂包裹在微胶囊中，常温下稳定；通过加热、加压或化学作用使胶囊破裂，释放固化剂后开始反应。
优势：实现“即用即活”，延长储存期，适用于预涂胶工艺。
二、按功能与应用场景分类
单组份高强度环氧结构胶
特点：剪切强度高（可达24.69MPa以上），邵氏硬度80–85D，耐油、水、酸、碱，具有高内聚强度和低收缩率。
应用：航空金属结构件、汽车车身粘接、电子元件封装等关键结构部位。
单组份弹性环氧树脂胶
特点：固化后硬度较低（Shore D 35–55），具备良好柔韧性和抗冲击性，可缓解热应力和振动开裂。
固化条件：120℃加热1.5–2.5小时。
应用：电子元件、橡胶、陶瓷等材料的粘接固定，兼具防震防裂功能。
低温固化单组份环氧胶
特点：可在低至55℃条件下固化，避免损伤热敏元件，同时保持良好粘接强度。
应用：适用于LCP、PC、PA等低表面能材料粘接，兼容热敏元器件。
导热型与芯片底部填充型
特点：具备导热或填充功能，用于高密度电子封装。
应用：消费电子产品中的芯片封装与底部填充，提升散热与可靠性。
三、核心优势总结
使用便捷：无需现场配比，避免混胶不均或计量失误，减少污染与浪费。
工艺适配性强：适合自动化流水线、SMT贴装、点胶设备等现代制造流程。
高性能表现：粘接强度高、耐化学腐蚀、电绝缘性好、耐久性强。
广泛适用性：可粘接金属、塑料、玻璃、陶瓷、复合材料等多种基材。
