电子行业所用的胶粘剂多种多样，从最小的微电路定位，再到大电机线圈的粘接，都离不开这些电子粘合剂。如果没有它们的使用，那么生活将会变得一团遭。

电子行业使用胶粘剂的要求会比较多，除了基本的机械固定，还需要绝缘、导电、密封、减振、和抗腐蚀等要求。甚至还包含一些特殊要求：使用寿命从数秒至几年不等，工作温度从-270-500°C，用量从不足微克到超过1吨。

环氧胶

环氧胶在电子工业中的应用最为广泛，因为它通用性强、粘接性优、适应性宽、使用方便、电性能好、又耐老化。

有机硅胶粘剂

有机硅胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。

几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。

典型的应用有：

(1)航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器；

(2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；

(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；

(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。

胶粘剂在微电子领域中的主要应用

(1)管心粘接；

(2)电路元件与基板粘接；

(3)封装；

(4)印制线路板。

胶粘剂在印制电路板的应用

印制电路板无论是刚性的还是挠性的，都离不开胶粘剂。

对于环氧-玻璃板来说，可用缩醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性环氧，最高使用温度约150°C。当在260°C高温下使用时，应采用玻璃-有机硅层压板或铜／聚四氟乙烯复合板。刚性印制线路板的叠层装配，可用涂有热塑性或热固性胶粘剂的塑料薄膜粘接在一起。有时复杂的装配件要求薄的、挠性印制电路，此时使用RTV硅橡胶涂层，不仅可作绝缘涂敷层，而且还能减振，由为这种振动会在焊接接头上增加不希望的疲劳负荷。另外，在受力的元件上涂敷环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动的影响。